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フレキシブル基板作成仕様

 ベースフィルム  12.5μ/25μ/50μ
 銅箔厚  18μ/35μ
 カバーレイ  12.5μ/25μ
 補強板 ポリイミド( t )
 0.1mm〜0.3mm
 補強板 ガラエポ
 0.1mm〜1.0mm
 最小 L/S   50μ/50μ
 最小 TH 加工  φ0.15mm
 表面処理  金メッキ・半田メッキ・ロジウムメッキ・スズメッキ
 層構成  片面・両面・4層・フレキリジッド

※ お客様からの支給材料でも加工は可能です

納期 (例) 片面フレキ 実働3〜6日
お問い合わせはe_mailまたは電話にてお願いします。